MOSFET טיפּ און קאַנסטראַקשאַן

נאָך דיMOSFET שפּאָן איז געמאכט, עס מוזן זיין ענקאַפּסאַלייטיד איידער עס קענען זיין געווענדט. צו לייגן עס בלאַנטלי, פּאַקקאַגינג איז צו לייגן אַ MOSFET שפּאָן פאַל, דעם פאַל האט אַ שטיצן פונט, וישאַלט, קאָאָלינג ווירקונג, און אין דער זעלביקער צייט אויך געבן שוץ פֿאַר די שפּאָן גראַונדינג און שוץ, גרינג צו פאָרעם MOSFET קאַמפּאָונאַנץ און אנדערע קאַמפּאָונאַנץ. אַ דיטיילד מאַכט צושטעלן קרייַז.

רעזולטאַט מאַכט MOSFET פּעקל האט ינסערטאַד און ייבערפלאַך בארג פּרובירן צוויי קאַטעגאָריעס. ינסערשאַן איז די MOSFET שטיפט דורך די פּקב מאַונטינג האָלעס סאַדערינג סאַדערינג אויף די פּקב. ייבערפלאַך בארג איז די MOSFET פּינס און היץ יקסקלוזשאַן אופֿן פון סאַדערינג אויף די ייבערפלאַך פון די פּקב וועלדינג שיכטע.

שפּאָן רוי מאַטעריאַלס, פּראַסעסינג טעכנאָלאָגיע איז אַ שליסל עלעמענט פון די פאָרשטעלונג און קוואַליטעט פון MOSFETs, די וויכטיקייט פון ימפּרוווינג די פאָרשטעלונג פון MOSFET ס מאַנופאַקטורינג מאַניאַפאַקטשערערז וועט זיין אין די האַרץ סטרוקטור פון די שפּאָן, די קאָרעוו געדיכטקייַט און זייַן פּראַסעסינג טעכנאָלאָגיע מדרגה צו דורכפירן ימפּרווומאַנץ. , און די טעכניש פֿאַרבעסערונג וועט זיין ינוועסטאַד אין אַ זייער הויך פּרייַז אָפּצאָל. פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע וועט האָבן אַ דירעקט פּראַל אויף די פאַרשידן פאָרשטעלונג און קוואַליטעט פון די שפּאָן, די פּנים פון דער זעלביקער שפּאָן דאַרף זיין פּאַקידזשד אין אַ אַנדערש וועג, דאָס קען אויך פֿאַרבעסערן די פאָרשטעלונג פון די שפּאָן.