צוזאמען מיט די קעסיידערדיק אַנטוויקלונג פון וויסנשאַפֿט און טעכנאָלאָגיע, עלעקטראָניש ויסריכט פּלאַן ענדזשאַנירז מוזן פאָרזעצן צו נאָכפאָלגן די פוססטעפּס פון ינטעליגענט וויסנשאַפֿט און טעכנאָלאָגיע, צו קלייַבן מער פּאַסיק עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ פֿאַר די סכוירע, צו מאַכן די סכוירע מער אין שורה מיט די רעקווירעמענץ פון די סכוירע. מאל. אין וואָס דיMOSFET איז די גרונט קאַמפּאָונאַנץ פון עלעקטראָניש מיטל מאַנופאַקטורינג, און דעריבער ווילן צו אויסקלייַבן די צונעמען MOSFET איז מער וויכטיק צו אָנכאַפּן זייַן קעראַקטעריסטיקס און אַ פאַרשיידנקייַט פון ינדאַקייטערז.
אין די MOSFET מאָדעל סעלעקציע אופֿן, פֿון די סטרוקטור פון די פאָרעם (N-טיפּ אָדער P-טיפּ), אַפּערייטינג וואָולטידזש, מאַכט סוויטשינג פאָרשטעלונג, פּאַקקאַגינג עלעמענטן און זייַן באַוווסט בראַנדז, צו קאָפּע מיט די נוצן פון פאַרשידענע פּראָדוקטן, די באדערפענישן זענען נאכגעגאנגען דורך פאַרשידענע, מיר וועלן אַקשלי דערקלערן די פאלגענדעMOSFET פּאַקקאַגינג.
נאָך דיMOSFET שפּאָן איז געמאכט, עס מוזן זיין ענקאַפּסאַלייטיד איידער עס קענען זיין געווענדט. צו לייגן עס בלאַנטלי, פּאַקקאַגינג איז צו לייגן אַ MOSFET שפּאָן פאַל, דעם פאַל האט אַ שטיצן פונט, וישאַלט, קאָאָלינג ווירקונג, און אין דער זעלביקער צייט אויך געבן שוץ פֿאַר די שפּאָן גראַונדינג און שוץ, גרינג צו פאָרעם MOSFET קאַמפּאָונאַנץ און אנדערע קאַמפּאָונאַנץ. אַ דיטיילד מאַכט צושטעלן קרייַז.
רעזולטאַט מאַכט MOSFET פּעקל האט ינסערטאַד און ייבערפלאַך בארג פּרובירן צוויי קאַטעגאָריעס. ינסערשאַן איז די MOSFET שטיפט דורך די פּקב מאַונטינג האָלעס סאַדערינג סאַדערינג אויף די פּקב. ייבערפלאַך בארג איז די MOSFET פּינס און היץ יקסקלוזשאַן אופֿן פון סאַדערינג אויף די ייבערפלאַך פון די פּקב וועלדינג שיכטע.
שפּאָן רוי מאַטעריאַלס, פּראַסעסינג טעכנאָלאָגיע איז אַ שליסל עלעמענט פון די פאָרשטעלונג און קוואַליטעט פון MOSFETs, די וויכטיקייט פון ימפּרוווינג די פאָרשטעלונג פון MOSFET ס מאַנופאַקטורינג מאַניאַפאַקטשערערז וועט זיין אין די האַרץ סטרוקטור פון די שפּאָן, די קאָרעוו געדיכטקייַט און זייַן פּראַסעסינג טעכנאָלאָגיע מדרגה צו דורכפירן ימפּרווומאַנץ. , און די טעכניש פֿאַרבעסערונג וועט זיין ינוועסטאַד אין אַ זייער הויך פּרייַז אָפּצאָל. פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע וועט האָבן אַ דירעקט פּראַל אויף די פאַרשידן פאָרשטעלונג און קוואַליטעט פון די שפּאָן, די פּנים פון דער זעלביקער שפּאָן דאַרף זיין פּאַקידזשד אין אַ אַנדערש וועג, דאָס קען אויך פֿאַרבעסערן די פאָרשטעלונג פון די שפּאָן.
פּאָסטן צייט: מאי 30-2024
