וואָס איז די ראָלע פון MOSFETs?
MOSFETs שפּילן אַ ראָלע אין רעגיאַלייטינג די וואָולטידזש פון די גאנצע מאַכט צושטעלן סיסטעם. דערווייַל, עס זענען נישט פילע MOSFETs געניצט אויף די ברעט, יוזשאַוואַלי וועגן 10. די הויפּט סיבה איז אַז רובֿ פון די MOSFETs זענען ינאַגרייטיד אין די IC שפּאָן. זינט די הויפּט ראָלע פון די MOSFET איז צו צושטעלן אַ סטאַביל וואָולטידזש פֿאַר אַקסעסעריז, אַזוי עס איז בכלל געניצט אין די קפּו, גפּו און כאָלעל, אאז"ו ו.MOSFETsזענען בכלל אויבן און אונטן די פאָרעם פון אַ גרופּע פון צוויי דערשייַנען אויף די ברעט.
MOSFET פּעקל
MOSFET שפּאָן אין די פּראָדוקציע איז געענדיקט, איר דאַרפֿן צו לייגן אַ שאָל צו די MOSFET שפּאָן, דאָס איז, MOSFET פּעקל. MOSFET שפּאָן שאָל האט אַ שטיצן, שוץ, קאָאָלינג ווירקונג, אָבער אויך פֿאַר די שפּאָן צו צושטעלן עלעקטריקאַל קשר און אפגעזונדערטקייט, אַזוי אַז די MOSFET מיטל און אנדערע קאַמפּאָונאַנץ צו פאָרעם אַ גאַנץ קרייַז.
אין לויט מיט די ינסטאַלירונג אין די פּקב וועג צו ויסטיילן,MOSFETפּעקל האט צוויי הויפּט קאַטעגאָריעס: דורך לאָך און ייבערפלאַך בארג. ינסערטאַד איז די MOSFET שטיפט דורך די פּקב מאַונטינג האָלעס וועלדעד אויף די פּקב. ייבערפלאַך בארג איז די MOSFET שטיפט און היץ זינקען פלאַנדזש וועלדיד צו די פּקב ייבערפלאַך פּאַדס.
נאָרמאַל פּאַקקאַגע ספּעסאַפאַקיישאַנז צו פּאַקקאַגע
TO (טראַנסיסטאָר אָוט-ליניע) איז דער פרי פּעקל באַשרייַבונג, אַזאַ ווי TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, אאז"ו ו זענען פּלוג-אין פּעקל פּלאַן. אין די לעצטע יאָרן, די פאָדערונג פֿאַר ייבערפלאַך אָנקלאַפּן מאַרק איז געוואקסן, און TO פּאַקאַדזשאַז האָבן פּראַגרעסט צו ייבערפלאַך אָנקלאַפּן פּאַקאַדזשאַז.
TO-252 און TO263 זענען ייבערפלאַך אָנקלאַפּן פּאַקאַדזשאַז. די TO-252 איז אויך באקאנט ווי D-PAK און די TO-263 איז אויך באקאנט ווי D2PAK.
די D-PAK פּעקל MOSFET האט דריי ילעקטראָודז, טויער (G), פליסן (D), מקור (S). איינער פון די פליסן (ד) שטיפט איז שנייַדן אָן ניצן די צוריק פון די היץ זינקען פֿאַר די פליסן (ד), גלייַך וועלדעד צו די פּקב, אויף די איין האַנט, פֿאַר די רעזולטאַט פון הויך קראַנט, אויף די איין האַנט, דורך די. פּקב היץ דיסיפּיישאַן. אַזוי עס זענען דריי פּקב ד-פּאַק פּאַדס, די פליסן (ד) בלאָק איז גרעסערע.
פּעקל TO-252 שטיפט דיאַגראַמע
שפּאָן פּעקל פאָלקס אָדער צווייענדיק אין-שורה פּעקל, ריפערד צו ווי טונקען (דואַל לן-ליניע פּאַקקאַגע). טונקען פּעקל אין אַז צייַט האט אַ פּאַסיק פּקב (געדרוקט קרייַז ברעט) פּערפערייטאַד ייַנמאָנטירונג, מיט גרינגער ווי צו-טיפּ פּעקל פּקב וויירינג און אָפּעראַציע איז מער באַקוועם און אַזוי אויף עטלעכע קעראַקטעריסטיקס פון די סטרוקטור פון זייַן פּעקל אין די פאָרעם פון אַ נומער פון פארמען, אַרייַנגערעכנט מאַלטי-שיכטע סעראַמיק צווייענדיק אין-שורה טונקען, איין-שיכטע סעראַמיק דואַל אין-ליניע
טונקען, פירן ראַם טונקען און אַזוי אויף. קאַמאַנלי געניצט אין מאַכט טראַנזיסטערז, וואָולטידזש רעגולאַטאָר שפּאָן פּעקל.
טשיפּMOSFETפּעקל
SOT פּעקל
SOT (Small Out-Line Transistor) איז אַ קליין אַוטליין טראַנסיסטאָר פּעקל. דער פּעקל איז אַ SMD קליין מאַכט טראַנזיסטאָר פּעקל, קלענערער ווי די TO פּעקל, בכלל געניצט פֿאַר קליין מאַכט MOSFET.
SOP פּעקל
SOP (Small Out-Line Package) מיטל "קליין אַוטליין פּאַקקאַגע" אין כינעזיש, SOP איז איינער פון די ייבערפלאַך אָנקלאַפּן פּאַקאַדזשאַז, די פּינס פון די צוויי זייטן פון דעם פּעקל אין די פאָרעם פון אַ גאַל ס פליגל (ל-שייפּט), דער מאַטעריאַל איז פּלאַסטיק און סעראַמיק. SOP איז אויך גערופן SOL און DFP. SOP פּעקל סטאַנדאַרדס אַרייַננעמען SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, אאז"ו ו. די נומער נאָך SOP ינדיקייץ די נומער פון פּינס.
די SOP פּעקל פון MOSFET מערסטנס אַדאַפּץ די SOP-8 ספּעסאַפאַקיישאַנז, די ינדאַסטרי טענדז צו פאַרלאָזן די "פּ", גערופֿן SO (קליין אָוט-ליניע).
SMD MOSFET פּעקל
SO-8 פּלאַסטיק פּעקל, עס איז קיין טערמאַל באַזע טעלער, נעבעך היץ דיסיפּיישאַן, בכלל געניצט פֿאַר נידעריק-מאַכט מאָספעט.
SO-8 איז געווען ערשטער דעוועלאָפּעד דורך PHILIP, און דעמאָלט ביסלעכווייַז דערייווד פון TSOP (דין קליין אַוטליין פּעקל), VSOP (זייער קליין אַוטליין פּעקל), SSOP (רידוסט סאָפּ), TSSOP (דין רידוסט סאָפּ) און אנדערע נאָרמאַל ספּעסאַפאַקיישאַנז.
צווישן די דערייווד פּעקל ספּעסאַפאַקיישאַנז, TSOP און TSSOP זענען אָפט געניצט פֿאַר MOSFET פּאַקאַדזשאַז.
שפּאָן MOSFET פּאַקקאַגעס
QFN (קוואַד פלאַט נאַן-לידיד פּעקל) איז איינער פון די ייבערפלאַך אָנקלאַפּן פּאַקאַדזשאַז, די כינעזיש גערופן די פיר-זייַט ניט-לידיד פלאַך פּעקל, איז אַ בלאָק גרייס איז קליין, קליין, פּלאַסטיק ווי די סילינג מאַטעריאַל פון די ימערדזשינג ייבערפלאַך בארג שפּאָן פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע, איצט מער קאַמאַנלי באקאנט ווי LCC. עס איז איצט גערופֿן LCC, און QFN איז דער נאָמען סטיפּיאַלייטיד דורך די יאַפּאַן עלעקטריקאַל און מעטשאַניקאַל ינדאַסטריז אַססאָסיאַטיאָן. דער פּעקל איז קאַנפיגיערד מיט ילעקטראָוד קאָנטאַקטן אויף אַלע זייטן.
דער פּעקל איז קאַנפיגיערד מיט ילעקטראָוד קאָנטאַקטן אויף אַלע פיר זייטן, און זינט עס זענען קיין לידז, די מאַונטינג געגנט איז קלענערער ווי QFP און די הייך איז נידעריקער ווי די פון QFP. דער פּעקל איז אויך באקאנט ווי LCC, PCLC, P-LCC, עטק.
פּאָסטן צייט: אפריל 12-2024
